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IT인터넷모바일제품

eMCP와 ePop의 장단점

by bluemarmaris 2021. 11. 5.

eMCP나 ePOP에 대해서 들어봤지만 정작 해당 개념에 대해서는 알기 쉽지가 않습니다. 그래서 오늘은 eMCP와 ePOP에 대해서 정리해봤습니다.

eMCP란?

eMCP의 정의

eMCPEmbedded Multi Chip Package의 약자로서 구조는 eMMCLPDDR을 더했다고 보면 되겠습니다. 각각의 반도체를 따로 사용하는 것보다 더 속도를 빠르게 할 수 있으며, 차지하는 부피도 더 적어서 소형 디지털 가전에 적합합니다.

 

장점

  • UFS대비 저렴하다
  • 소형화가 가능하다

 

단점

  • eMMC의 한계를 그대로 답습한다
  • 상대적으로 적은 용량
  • 낮은 전성비와 UFS대비 느린 속도

eMCP의 종류

eMCP 또한 종류가 많은데 어떤 eMMC에 어떤 D램을 조합했느냐에 따라서 다른 성능과 가격을 보여줍니다. 아래는 eMCP의 종류 예입니다. 어떻게 구성되어 있는지 살펴보시기 바랍니다.

 

eMCP의 용도

중저가용 보급 스마트폰, 테블릿, 자동차, 드론, 카메라 등에 들어가게 됩니다

 

eMCP 이용사

삼성전자, LG전자, 대우전자, 소형가전 제품 제조사, 자동차부품회사

 

생산회사

삼성전자, 킹스턴, Cypress, MicroChip, Micron, Winbond, ISSI

 

ePOP란?

ePOP의 정의

ePOPembedded Package on Package의 약자로서 AP위에 D+낸드플래시+컨트롤러를 바로 쌓아 올린 반도체입니다. 원칩화 추세에 따라 만들어진 스마트폰 탑재 재품입니다. 웨어러블 기기에 최적화되어 있습니다.

 

장점

  • 집적도가 높아졌다
  • 가볍고 빠르다
  • 원칩화

 

단점

  • 비싸다

 

ePOP의 종류

마찬가지로 어떤 AP에 올라가느냐, 어떤 D, 어떤 낸드를 갖느냐에 따라서 각기 성능과 가격에 차이가 나게 된다.

 

ePOP의 용도

웨어러블 기기,, 차량용반도체, 로봇 및 드론 등

 

ePOP 이용회사

웨어러블 헬스케어 업체 :인바디, 직토워크, 가민, 핏비트/ 스마트폰 업체 : 삼성전자

 

ePOP 생산회사

삼성전자, longsys 등... 

 

 

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